http://desc.ithu.tw/114/2/5770
5770 115/08/14 11:14:59
114學年第二學期東海大學教師授課計劃表
Course Plan of Tunghai University
一、課程基本資料 Course Information
開課系所
Department
()
課程名稱
Course Title
中文 (Chinese) :
英文 (English) :
必選修類別
Required/Elective
先修課程
Prerequisites
學分數
Credits
0 - 0
先修課程說明
Prerequisites instruction
課程概述
(系所共同性目標)
Course Description
本課程是否為
英語授課(Taught in English)
否(No)
本課程是否為
遠距教學課程
Is this a Distance Learning course?
否(No)
學生特殊退選及停修申請簽核方式
直接同意特殊退選或停修,無須簽核紙本申請表
二、教師相關資料 Instruction Information
授課教師資料Instructor Information
授課教師
Instructor
行動電話Mobile Phone 常用聯絡方式Contact Information
上課時間、地點
Class Time And Classroom
晤談時間、地點
Office Hours And Classroom
一/6,7
三、課程大綱 Course Outline (本課程大綱教師得依實際教學進度及學生學習情況進行調整)
■  課程目標及內涵 (Course Objectives and Contents)
本課程旨在深入探討後摩爾時代下,積體電路產業如何透過「小晶片」設計方法與「異質整合」先進構裝技術,持續推動系統效能提升、功耗降低與多功能融合。課程內容涵蓋從基礎概念、關鍵製程技術(如2.5D/3D IC、中介層、混合鍵合)、設計挑戰(熱管理、信號完整性、測試策略),到最新應用案例與未來發展趨勢。學生將能全面理解從單一晶片到系統級整合的技術演進、挑戰與解決方案。
■  多元教學方式 (Muliti-Teaching Methods)
說明:除了課堂講授與考試測驗之外,本課程在學期中可能會運用到以下哪些教學方式,以期能進一步提升學生學習成效
Direction: In addition to course teaching and regular exams, which of the following methods may also be used to promote students’ learning outcome
■  主要參考書籍/資料 (Textbooks and References) (教科書遵守智慧財產權觀念不得非法影印)
1.曲建仲,晶圓代工與先進封裝產業科技實務(第二版),全華圖書。
2.陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘,電子構裝技術與材料(2版),高立圖書。
3.鍾文仁、陳佑任,IC封裝製程與CAE應用(第四版),全華圖書。
■  本課程是否有使用原文書 Does This Curriculum Use the Original Textbook (English)
否(No)
■  教學進度(Course Schedule) - 18週次(Weeks)
週次
Week
日期
Date
授課
方式
內容主題
Course Topics and Contents

指定閱讀資料
Course Reading Materials
1 115/02/23 ~ 115/02/28 面授In-person classes 半導體封裝技術演進與摩爾定律極限突破
2 115/03/01 ~ 115/03/07 面授In-person classes 小晶片(Chiplet)設計架構與異質整合定義
3 115/03/08 ~ 115/03/14 面授In-person classes 先進封裝材料科學:基板/中介層/微凸塊技術
4 115/03/15 ~ 115/03/21 面授In-person classes 先進封裝材料科學:基板/中介層/微凸塊技術
5 115/03/22 ~ 115/03/28 面授In-person classes 中介層(Interposer)設計與信號完整性分析
6 115/03/29 ~ 115/04/04 面授In-person classes 熱管理技術:散熱材料與流體冷卻方案
7 115/04/05 ~ 115/04/11 面授In-person classes 異質晶片互連標準:UCIe與BoW協議解析
8 115/04/12 ~ 115/04/18 面授In-person classes 期中考
9 115/04/19 ~ 115/04/25 面授In-person classes 系統級封裝(SiP)與晶圓級封裝(WLP)比較
10 115/04/26 ~ 115/05/02 面授In-person classes CoWoS技術與Intel EMIB架構剖析
11 115/05/03 ~ 115/05/09 面授In-person classes 扇出型封裝(Fan-Out)製程與可靠性測試
12 115/05/10 ~ 115/05/16 面授In-person classes 光子晶片整合與光電共封裝技術(CPO)
13 115/05/17 ~ 115/05/23 面授In-person classes 車用電子與物聯網裝置的微型化封裝需求
14 115/05/24 ~ 115/05/30 面授In-person classes 車用電子與物聯網裝置的微型化封裝需求
15 115/05/31 ~ 115/06/06 面授In-person classes 車用電子與物聯網裝置的微型化封裝需求
16 115/06/07 ~ 115/06/13 面授In-person classes 學期考
17 115/06/14 ~ 115/06/20 面授In-person classes 以數位形式多元學習的方式進行
18 115/06/21 ~ 115/06/27 面授In-person classes 以數位形式多元學習的方式進行,

■  評分方式 (Grading Policy)

  評分項目
Assessment Item
配分比例
Percentage
相關說明
Description
1 出席率 20%
2 作業 30%
3 期中考 25%
4 期末考 25%
■  本課程具有如下意涵Course Significance:

No.
課程意涵Course Significance
1 服務學習Service Learning  
2 生涯規劃Career Planning  
3 性別平等教育Gender Equality  
4 人權教育Human Rights  
5 保護智慧財產權Protection of Intellectual Property Rights  
6 藝術與美感教育Art and Aesthetic Education  
7 健康醫療照護Health and Medical Caring  
8 生命教育Life Education  
9 食品安全Food Safety  
10 環境教育Environmental Education  
■  本課程可做為學生職涯發展之準備 Can this course prepare students for their career development?
是(Yes)
■  本課程設計是否安排學生自主學習週次 Does the course design incorporate self-learning weeks?
是(Yes)
四、本課程內涵與全球永續發展目標之對應
Correspondence between course content and SDGs

No.
本課程內涵與全球永續發展目標之對應
Correspondence between course content and SDGs
1 SDG1消除貧窮 (No Poverty)  
2 SDG2消除飢餓 (Zero Hunger)  
3 SDG3良好健康和福祉 (Good Health and Well-being)  
4 SDG4優質教育 (Quality Education)
5 SDG5性別平等 (Gender Equality)  
6 SDG6潔淨水與衛生 (Clean Water and Sanitation)  
7 SDG7可負擔的潔淨能源 (Affordable and Clean Energy)  
8 SDG8尊嚴就業與經濟發展(Decent Work and Economic Growth)  
9 SDG9產業創新與基礎設施 (Industry, Innovation and Infrastructure)  
10 SDG10減少不平等 (Reduced Inequalities)  
11 SDG11永續城市與社區 (Sustainable Cities and Communities)  
12 SDG12負責任的消費與生產(Responsible Consumption and Production)  
13 SDG13氣候行動 (Climate Action)  
14 SDG14水下生命 (Life below Water)  
15 SDG15陸域生命 (Life on Land)  
16 SDG16和平正義與有力的制度 (Peace, Justice and Strong Institutions)  
17 SDG17夥伴關係 (Partnerships for the Goals)  
五、本課程內涵與校級學生核心素養之對應
Correspondence between course content and Core Literacy of School

No.
本課程內涵與校級學生核心素養之對應
Correspondence between course content and Core Literacy of School
1 專業宏通(Academic Excellence and Holistic Development)  
2 批判思考(Critical Thinking)  
3 溝通互動(Communication and Interaction)  
4 尊重差異(Empathy and Respect for Differences)  
5 創意創新(Creation and Innovation)  
6 藝術涵養(Aesthetic Appreciation and Expression)  
7 數位素養(Digital Literacy)  
8 永續思維(Sustainability Mindset)  
9 問題解決(Problem Solving)
10 跨域合作(Interdisciplinary Collaboration)  
11 社會關懷(Social Concerns)  
12 全球素養(Global Competence)  
六、本課程與系級學生核心素養之對應
Correspondence between course content and Core Literacy of Department

No.
本課程與系級學生核心素養之對應
Correspondence between course content and Core Literacy of Department
七、本課程與生涯準備能力之對應
Correspondence Between Course Contents and Career - oriented Preparation Ability

No.
本課程與生涯準備能力之對應
Correspondence Between Course Contents and Career - oriented Preparation Ability
1 學習意願強、可塑性高Strong learning motivation and high adaptability
2 穩定度與抗壓性高High stability and stress resistance  
3 培養團隊合作或領導統御能力Cultivate teamwork collaboration or leadership skills  
4 專業知識與技術Professional knowledge and expertise skills  
5 具有發現、分析、解決問題能力Capabilities in problem identification, analysis, and resolution  
6 具有國際觀與外語能力International perspectives and foreign language abilities  
7 具有創新創業能力Entrepreneurial and innovative capabilities  
8 融會貫通能力Ability for comprehensive integration and mastery of knowledge  
9 具有口語表達與人際溝通能力Possession of oral expression and interpersonal communication skills  
10 跨領域整合與多元適應能力Cross-disciplinary integration and diverse adaptation capabilities  
11 具有中/英文報告書寫能力Possession of Chinese/English report writing  
12 具有實作/實習或就業接軌能力Ability to implement/practice or transition into employment  
13 具有社會服務學習能力Capacity for learning social service  
14 具有邏輯運算思維能力Logical / computational thinking ability  
15 培養數位科技應用能力Cultivation of application abilities digital technology  
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